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LVDS信号的PCB策画和仿真剖释
发布时间:2022-01-23 07:25:14 来源:千赢平台 作者:千赢手机登录网址 [返回]

   

  LVDS(LowVoltage Diffential Signaling)是一种低压差分信号,拥有传输电压低、抗滋扰才力强、时序定位切实等便宜,适合高速信号的传输,正在航天,军工等周围有遍及的运用。LVDS同时也是一种高速数字信号,所以正在(Prined Circuit Board)安排中要更多的琢磨反射、过冲、串扰等信号无缺性题目。针对以上的题目,只消正在举行互连时加以琢磨,就可满意高速信号传输的条件。

  遵照TI参考手册,平日的叠层机闭为LVDS信号层、电源层、地层和TTL信号层共4层,如图1所示。

  但正在实践安排中,因为叠层安排不大概独自列绝伦层,关于TTL和LVDS信号的地层也不须要举行割据,云云反而会捣蛋地层的无缺性,所以正在确保有无缺地的景况下,可能对其他地层TTL和LVDS信号举行割据。总之,正在确保地层无缺的景况下,让LVDS信号和TTL信号尽量离别,最好是正在分其它层举行布线。正在文中PCB板的安排中,操纵6层叠层机闭:

  差分阻抗的不般配会发作反射,有10%的阻抗不般配就会发作5%的反射,以是要遵照不怜惜况举行分其它般配独揽。LVDS信号的差分特点阻抗为100 ,关于LVDS信号发射端,采用差分对各自串联精度为1%的50 的电阻举行般配,正在1 vds信号的给与端,采用并联一个精度为1%的100 的电阻举行般配,云云既依旧了信号传输的功率条件,又满意了阻抗独揽的条件。正在PCB叠层修设时,要留意叠层机闭关于特点阻抗的影响。

  因为差分比拟拟于单端,须要两倍的信号线,以是安排的繁复水平也相对进步了,同时差分对拥有导致EMI的潜正在内因,容易耦合进共模滋扰,导致输出EMI题目和互相之间的串扰题目。

  针对正在PCB板中大概存正在的EMI、串扰、地弹等题目,采用分其它管束方法举行消亡。

  采用LVDS信号与其他信号举行分层布线,同时关于LVDS信号操纵25mil(1 mil=0.025 4 mm)地线笼罩,而且每隔一段隔断用打孔接到“GND”层。并条件LVDS信号线尽量短极少。正在PCB四周要用地掩盖,以确保信号不被辐射滋扰。